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电子与封装

期刊级别:部级期刊

  • 国际刊号:1681-1070
  • 国内刊号:32-1709/TN
  • 期刊周期:月刊
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 学术期刊发表平台正刊真伪验证正刊通过真伪验证
  • 全额退款 不成功全额退款

期刊介绍

电子与封装杂志紧跟学术前沿,紧贴读者,国内刊号为:32-1709/TN。坚持指导性与实用性相结合的原则,创办于2002年,杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。

电子与封装杂志目前已被CNKI中国期刊全文数据库、中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊(遴选)数据库、万方数据~数字化期刊群、电子科技文摘数据库、中文科技期刊数据库(全文版)等多家知名数据库收录。

重要注意事项,请认真阅读

一、正文各级标题一律采用阿拉伯数字连续编号,同级题不同层次的数字之间用下圆点相隔,最末一位数后不加标点。

二、如为基金项目,注明论文产出的资助背景,并注明其项目编号。

三、多作者文稿署名时必须排序,应注明每位作者的工作单位和邮政编码。第一作者还须提供性别、出生年、学位、职称、是否为研究生导师等方面的信息。通信作者应注明联系电话及其电子信箱。

四、本刊不办理退稿,对非采用稿件也不奉告评审意见,请作者自留底稿。

五、参考文献用英文或中文表示,著录以GB/T7714-2015《文后参考文献著录规则》为标准。

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